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半導體高溫加速老化試驗機
簡要描述：
半導體高溫加速老化試驗機是針對芯片、集成電路、功率器件、半導體封裝元器件專用的可靠性測試設(shè)備，主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應(yīng)力加速試驗，通過模擬長期高溫工作環(huán)境，快速暴露產(chǎn)品絕緣失效、參數(shù)漂移、封裝缺陷、焊點老化等隱性問題，是半導體研發(fā)、品控、出貨認證的核心檢測設(shè)備。
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發(fā)郵件給我們：apkjyzq@foxmail.com半導體高溫加速老化試驗機是針對芯片、集成電路、功率器件、半導體封裝元器件專用的可靠性測試設(shè)備，主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應(yīng)力加速試驗，通過模擬長期高溫工作環(huán)境，快速暴露產(chǎn)品絕緣失效、參數(shù)漂移、封裝缺陷、焊點老化等隱性問題，是半導體研發(fā)、品控、出貨認證的核心檢測設(shè)備。
半導體高溫加速老化試驗機設(shè)備采用高強度不銹鋼內(nèi)膽與密閉式保溫結(jié)構(gòu)，搭配智能PID精準溫控系統(tǒng)與高精度鉑金傳感器，溫控區(qū)間寬泛，常用老化溫度可達105℃–150℃，溫度波動≤±0.2℃、溫場均勻性≤±0.5℃，全域無溫差死角，保障大批量樣品老化條件一致，測試數(shù)據(jù)重復性高。設(shè)備搭載強制熱風循環(huán)風道設(shè)計，規(guī)避局部積熱、溫度不均問題，適配長時間連續(xù)不間斷老化測試。
整機支持通電老化、動態(tài)負載測試，可模擬芯片額定工況下的高溫運行狀態(tài)，支持多段溫度程序、定時保溫、循環(huán)老化模式，可自由設(shè)置試驗時長與工況參數(shù)，系統(tǒng)自動記錄、存儲、導出溫度曲線與試驗數(shù)據(jù)，方便溯源分析。區(qū)別于常規(guī)自然老化測試，設(shè)備可大幅壓縮老化周期，高效完成產(chǎn)品壽命驗證，提升質(zhì)檢與研發(fā)效率。
設(shè)備搭載多重安全防護機制，具備超溫、過載、短路、斷電保護及報警停機功能，搭配防爆安全門鎖，運行穩(wěn)定安全。整機嚴格遵循JESD22、AEC-Q100等行業(yè)標準，廣泛應(yīng)用于汽車級芯片、消費電子半導體、光電器件、IGBT、MOS管等產(chǎn)品檢測，是半導體企業(yè)提升產(chǎn)品穩(wěn)定性、把控出廠品質(zhì)的關(guān)鍵設(shè)備。
